Endoskop Modülü Geliştirme Trendleri

Tek kullanımlık: Tamamen tek kullanımlık yüksek-çözünürlüklü endoskoplar (Ambu ve Olympus'un bazı ürünleri gibi), düşük-maliyetli, otomatik paketleme teknolojilerini destekler.

Yüksek-Çözünürlük ve Akıllı: 4K, 3D ve NBI işlevlerini entegre etme, gerçek-zamanlı görüntü analizi için yapay zeka uç bilişim birimlerini (NPU) yerleştirme.

Minyatürleştirme ve Esneklik: Modül çapındaki atılımlar<2mm, enhancing active bending capabilities (suitable for ultra-fine fields such as neurology and ENT).

Teknolojik Yenilik: 3D paketleme, levha düzeyinde optik (WLO), MEMS tarama aynalarıyla lenssiz görüntüleme, optoelektronik ortak paketleme (atlama teli sinyal iletimi yok).

Yeni Malzemeler ve Süreçler: Yüksek-performanslı tıbbi yapıştırıcılar, yüksek-geçirgenliğe sahip pencere malzemeleri, yapay zeka-etkinleştirilmiş aktif hizalama (üretim verimliliğini ve verimi artırır).